2月22日，媒体报道援引知情人士消息称，英特尔将台积电的3nm芯片订单延后至2024年四季度。英特尔本准备将3nm芯片用于其15代Arrow Lake处理器，但“灾难级”的业绩让英特尔不得不开始缩减成本，调整Arrow Lake处理器的推出时间。

此前有报道称，英特尔的15代Arrow Lake处理器采用混合小晶片架构，在GPU的晶片块部分据称是采用台积电的3nm芯片，并计划于2024年三季度推出，而现在若英特尔将与台积电的订单推迟到2024年四季度，那么其首款Arrow Lake处理器或将在2025年一季度面世。

据悉，在此之前，英特尔会在14代酷睿Meteor Lake上使用台积电4nm芯片制造的图形模块。分析认为，距离Arrow Lake推出还有两年时间，在此期间应该还有两代产品会推出，英特尔CEO Pat Gelsinger在该公司2022年4季的财报会议上表示：

关于Intel 4，我们目前准备好生产，我们期望MTL（Meteor Lake）在下半年上线。

Meteor Lake将是英特尔首款与台积电在中央处理器（CPU）方面合作的产品，包含Intel 4（7nm） 运算晶片块，加上台积电5nm生产的GPU与采用英特尔Foveros 3D封装技术、6nm生产的系统单晶片（SoC）。此外，Meteor Lake或将成为英特尔首款整合极紫外光（EUV）微影技术的CPU系列。