湖北日报讯 (记者李源、通讯员杨威、耿尕卓玛)2月22日，武创院芯片制造协同设计研究所(简称武创院芯研所)通过咨询论证，正式启动运营。这是我省一个芯片制造协同设计平台。

　　一颗芯片从无到有，要经历设计、制造、封装等多个流程。设计是否合理、工艺是否过关、性能是否可靠，直接关系到芯片能否顺利实现规模化生产。在我国加速推动集成电路产业高质量发展的大背景下，利用软件、仪器对芯片设计制造全流程进行仿真计算和测试，是提高芯片设计制造水平的必由之路。

　　武创院芯研所由武创院联合武汉大学工业科学研究院刘胜教授团队，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同组建，整合武汉大学、华中科技大学、华进半导体、智能汽车安全技术全国重点实验室等国内一流芯片制造和测试仪器平台资源。

　　据介绍，武创院芯研所聚焦国家半导体芯片制造—封装工业软件面临的“卡脖子”问题，针对半导体芯片集成工艺及可靠性关键技术攻关、小试中试服务、产学研转化孵化等问题，将建设先进芯片材料及工艺集成综合测试平台、芯片制造—封测材料数据库平台、多场多尺度耦合的芯片制造协同仿真平台、基于工艺及可靠性的芯片制造—封装CAPR工业软件平台等四大平台。