结合实时热点、助力解决行业痛点难点，赋能产业融合发展，电子技术领域媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会 （IIC Shanghai）将3月29日-30日在上海国际会议中心召开。

本次展会汇聚了芯耀辉、芯查查、申矽凌、Cadence、奎芯、威兆半导体、合见工软、珠海智融、英诺达、东芯半导体、芯天下、极海半导体、亿智电子、芯行纪、荣睿达科技、山海半导体、江波龙、芯成半导体、物骐微电子、赛卓电子、意瑞半导体、类比半导体、晟矽微、思尔芯、芯瑞微、硅动力、润石科技、旋智电子、晶丰明源、奈芯软件、芯禾半导体、雅特力科技、STMicroelectronics、凹凸科技、苏试宜特、小华半导体、Andes、芯愿景、芯源半导体、聚洵、爱信诺航芯、华舒、富芮坤、楷领科技、晶宇兴、Broadcom Corp、SiFive等厂商参展参会，集中展示行业的芯片设计、封装、测试、器件/模块、半导体分立器件、电子材料、生产设备等全产业链上下游。

同期，还从IC 设计、新能源、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、MCU、射频芯片、测试测量等多领域和角度组织了相应的技术论坛活动，打造产、学、研、投为一体半导体交流平台。