英飞凌表示，硅器件目前在汽车中占有的市场份额仍然非常大，碳化硅替代的市场空间很多“对于宽禁带半导体，我想行业从技术、整体来看应该是有共识的。”对于宽禁带半导体市场前景，英飞凌科技副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞对界面新闻记者表示，行业过去对汽车领域碳化硅（SiC）等宽禁带半导体的应用已有两三年，基本共识是硅器件目前在汽车中占有的份额仍非常大，中长期来看仍然非常看好。

碳化硅、氮化镓等被称为宽禁带半导体材料，禁带宽度（带隙）指的就是能使价电子脱离束缚的小能量，是半导体的一个重要参量。和传统半导体材料相比，更宽的带隙允许材料在更高的温度、更强的电压、辐射条件下与更快的开关频率下运行。行业认为宽禁带半导体材料未来在大功率、高频电子元器件等领域有广泛应用。

目前来看，宽禁带半导体材料的明星产品碳化硅主要应用于汽车领域，处于供不应求状态。然而，其市场预期正受电动汽车巨头特斯拉扰动。3月1日，特斯拉在其投资者日上强调，下一代车型组装成本力争减少50%，并计划减少75%碳化硅晶体管数用量。该消息随即引发主要碳化硅供货商股价震荡。

当前市面上提供碳化硅的主要半导体厂商包括意法半导体、英飞凌 、Wolfspeed、安森美及罗姆，近期各公司皆持续加码投资碳化硅晶圆和基板的新产能，同时力求未来几年内能推动8英寸制程变成主流，甚至迈向12英寸，不过这些都还在起步阶段。

英飞凌科技副总裁及大中华区总裁，英飞凌大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟称，从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的技术，而以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体，由于材料本身所具有的高频、高压、高功率等优势，具备庞大市场潜力。

潘大伟认为，宽禁带半导体应用拐点已来临，非常看好碳化硅和氮化镓市场的发展前景。“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中。”潘大伟指出，碳化硅上车的产业化进程在不断提速。

“过去和现在我们都投放了很大的资源，包括为宽禁带产品扩充工厂，还有我们的能力。从生产到设计、应用方面，都能够在硅、氮化镓、碳化硅三个平台，为客户解决方案。”潘大伟称。

市场普遍认为，特斯拉此次高调宣布大砍碳化硅用量，看似对于相关供应链是一大利空，但目的仍是围绕特斯拉本身高产销增长和控制成本的策略，现阶段尚无完美的碳化硅替代方案，且其他整车厂及碳化硅应用需求仍十分可观。

除了碳化硅外，英飞凌还投资了氮化镓（GaN） ，后者可帮助设备提高能效并降低系统成本，可用于消费产品和工业级应用，如服务器、电信基础设施、无线充电、音频、适配器以及充电器等。3月3日，英飞凌宣布收购了加拿大氮化镓公司GaN Systems，以强化功率半导体实力。

2022年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，菲拉赫工厂将通过对现有硅设备进行改造等方式，将150毫米和200毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线。预计至2027年，英飞凌碳化硅产能将增长10倍，同时碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。该公司称，未来十年内，公司在碳化硅领域的市场份额将提高至30%。

，从中长期发展来看，仍对碳化硅器件应用前景有信心。