在诸多因素叠加下，半导体产业也正面临着新的波动，东南亚地区成为波动的“焦点”。

东南亚半导体产业虽然处于产业链低端，但在芯片产业链分工中发挥着至关重要的作用。地球估计有15%~20%的被动元件是在东南亚制造的，东南亚也是科技公司重要的测试和封装中心，占世上半导体封测市场的27%。据统计，东南亚国家的芯片市场规模2020年约为270亿美元，预计将在2028年达到约411亿美元。

近段时间来，美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚，表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。

应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的地球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导，自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施，限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来，这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚，或增加东南亚地区的产能。

出口管制使美国公司在中国的业务下滑，也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据，中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%，但新季度业绩中，应材下降到20%，泛林为24%，科磊为23%。

泛林集团表示，公司的战略是在地理上贴近客户，这促使它在整个亚洲进行投资，包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心，以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、近日的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力，以及预计2023年世上晶圆制造设备支出将下降，我们正在采取一系列措施来管控成本。”

“鉴于目前的地缘政治压力，我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达到。

此外，三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂，并计划在那里进一步扩张。

细数东南亚各国，新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的停靠港；菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础，可以为复杂芯片的后端制造提供支持。

如今，伴随国际地缘格局和产业环境等变化，东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。