实现芯片产品突破，要实现CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片，人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片，射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等芯片产品的突破，高可给予1000万元的奖励。

加强对设计企业流片支持，支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作，高给予年度总额不超过700万元的补助。

提升半导体制造能力，加强与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。

赶超高端封装测试水平：加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet（芯粒）等先进封装技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，单个项目给予不超过1000万元的补助。

加速突破基础支撑环节

加快EDA技术攻关。推动模拟、数字、射频集成电路等EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。高给予每年1000万元的补助。

推动关键材料自主可控。依托骨干企业加快光掩模、光刻胶、聚酰亚胺、溅射靶材、高纯度化学试剂、电子气体、蚀刻液、清洗剂、抛光液、电镀液功能添加剂、氟化冷却液、陶瓷粉体等半导体材料的研发生产。高可给予2000万元的奖励。

突破设备及零部件配套。鼓励深圳企业进行集成电路关键设备及零部件研发，推进检测设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备、清洗设备、高真空泵等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持首台套关键设备及零部件进入重点集成电路制造企业供应链。高给予不超过3000万元落户奖励。

加大关键技术攻关支持力度。进一步增强深圳集成电路产业竞争力，提升产业整体自主创新能力，打破重大关键技术受制于人的局面，对我市集成电路产业重点领域、优先主题、重点专项的关键技术攻关予以资助。引导企业加大研发投入。