1月27日结束的谈判中，美、日、荷三国就限制向中国出口部分先进芯片制造设备达成协议。这让我国半导体产业感受到寒意，事实上限制措施只会在短期内对我国的芯片制造业产生不利影响。

长期来看，我们的芯片产业必将走上独立自主的创新之路，美、日、荷三国此举实际上只是会进一步催化我国芯片设备和芯片材料这两个领域的国产替代进程。

被“卡脖子”的硅片

半导体芯片是技术密集型产业，整个产业链分为上、中、下游，越往上游，技术越密集、

如今科技瓶颈日渐凸显，半导体材料极大程度影响芯片良率和性能，尤其是关键材料竞争逐步白热化，高端材料成为稀缺资源。没有先进、合格的材料，芯片设计只能是纸上谈兵，制造、封测也如“无米之炊”。

优质半导体材料是日本赖以成名的杀手锏，据SEMI推测，2020年日本企业在半导体材料市场上所占的份额达到约52%。日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料、保护涂膜、封装材料等14中重要材料方面均长期保持着优势。

而此次对华芯片管制的的日本企业中信越化学赫然在列，面对硅片、光刻胶等产品限制，让大陆晶圆代工厂如坐针毡。1月30日收盘，华虹半导体大跌4.82%，中芯国际下跌0.52%。