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供应 嵌入式 片上系统XC7Z035-2FFG900I
发布时间： 2022/9/15 9:30:20 | 91 次阅读
供应 嵌入式 片上系统XC7Z035-2FFG900I
供应 嵌入式 片上系统XC7Z035-2FFG900I
供应 嵌入式 片上系统XC7Z035-2FFG900I
产品属性
类型
描述
选择
类别
集成电路（IC）
嵌入式
片上系统（SoC）
制造商
AMD Xilinx
系列
Zynq®-7000
包装
托盘
Product Status
在售
架构
MCU，FPGA
处理器
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
800MHz
主要属性
Kintex™-7 FPGA，275K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
900-FCBGA（31x31）
I/O 数
130
基本产品编号
XC7Z035
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营范围：消费电子,工业控制,汽车电子,LED,能源控制,智能安防,家用电器,智能物联,医疗电子,通讯网络